昭和58年獲得開關(guān)閥專   利，開發(fā)和商業(yè)化半導(dǎo)體兼容真空鉗子后，我們的真空鉗子不斷發(fā)展，市場不斷擴(kuò)大。 我們的真空鉗子具有廣泛的功能，從硅片到微小工件的吸附和輸送。 由于我們始終如一地開發(fā)、制造和銷售產(chǎn)品，因此我們能夠了解客戶的需求，并始終從客戶那里開發(fā)和制造新產(chǎn)品的提示。
近年來，需要一種技術(shù)來輸送易碎的超薄晶圓，并不斷開發(fā)相應(yīng)的新產(chǎn)品芯片。 其中，多孔芯片是輸送化合物半導(dǎo)體和太陽能電池晶圓的理想選擇。

12 英寸導(dǎo)電多孔芯片 （No.66） 全新陣容

12英寸的導(dǎo)電多孔芯片，只有8英寸出現(xiàn)。 非常適合降低化合物半導(dǎo)體和薄晶圓處理過程中的應(yīng)力。 吸附脫離的反應(yīng)也輕盈。 由導(dǎo)電PEEK制成。 注： 工藝上多孔芯片腔內(nèi)存在無法去除的毛刺。 請原諒我。