USHIO紫外線光阻劑硬化設(shè)備

紫外線照射機(jī)，在LSI制造生產(chǎn)在線使用的紫外線阻劑固化、及電荷消除設(shè)備。

配備超高壓UV燈與EXCIMER燈，應(yīng)用在提升干蝕刻時的耐電漿性、離子注入時的阻劑脫氣與燒制、電荷消除、疲乏消除、及 Low-k Cure等各種用途。

USHIO紫外線光阻劑硬化設(shè)備

特征

高照度、均一度照射

初期照度是650mw/cm2以上（220～320nm）、且照度均勻度保證在±10%。

采用依據(jù)SEMI規(guī)定之裝載接口的EFEM（φ12吋設(shè)備）

φ12吋用設(shè)備、采用裝載接口(依據(jù)SEMI) 的EFEM、以及搬運(yùn)系統(tǒng) 采用無塵快速的2Finger搬運(yùn)機(jī)器人、以達(dá)到高Throughput。

采用WindowsNT PC的高操作性與以GEM300為準(zhǔn)（φ12吋設(shè)備）

 φ12吋用設(shè)備采用Windows NT PC，達(dá)到**的操作性。亦符合GEM300規(guī)定。

燈管設(shè)備更換容易
燈管更換時無須調(diào)整，并降低裝置的停機(jī)時間。

配備照度一定模式與累積計(jì)算曝光模式（φ12吋設(shè)備：選購配備）
使用照度一定模式、并累積計(jì)算曝光模式、達(dá)到制程的穩(wěn)定化與一致化。

豊富的產(chǎn)品系列
對應(yīng)φ6吋用設(shè)備（可與φ5吋以下共享）、φ8吋用設(shè)備（ 可與φ6吋以下共享）、以及φ12吋專用設(shè)備等所有工具匣。此外，亦備有準(zhǔn)分子(Excimer)燈的φ8吋用設(shè)備。

USHIO紫外線光阻劑硬化設(shè)備

2Finger搬運(yùn)機(jī)器人

USHIO紫外線光阻劑硬化設(shè)備

燈光設(shè)備

USHIO紫外線光阻劑硬化設(shè)備

主要用途

提升干蝕時的耐電漿性
離子注入時的阻劑脫氣及燒入
電荷消除與消除疲乏 
Low-k Cure 
薄膜磁頭之層間絕緣膜形成
化合物半導(dǎo)體的Lift-Off工程
表面改質(zhì) 
CCD與CMOS影像儀的去色(bleaching)等

測試機(jī)介紹

可使用產(chǎn)品進(jìn)行各種測試。詳細(xì)內(nèi)容請洽詢。
 ※可能無法滿足部份要求內(nèi)容、敬請見諒。

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