特征
考查實(shí)際上給電子設(shè)備安裝半導(dǎo)體元件時(shí),半導(dǎo)體元件所受到的抗靜電破壞能力的靜電試驗(yàn)器。
半導(dǎo)體元件因受靜電可能發(fā)生內(nèi)部配線(xiàn),絕緣膜的熔斷,破壞等而導(dǎo)致產(chǎn)品特性裂化,誤動(dòng)作的現(xiàn)象。
對(duì)于此靜電破壞試驗(yàn),只需利用1 臺(tái)弊司小型ESS-600X 更換探頭就可簡(jiǎn)單實(shí)行人體帶電型,機(jī)器帶電型的試驗(yàn)。還有,可用選件中的精密型支架可對(duì)超細(xì)密間距元件做半自動(dòng)的試驗(yàn)。
*適合用于進(jìn)行LED,LCD, 光元件等電子部品的靜電破壞耐性試驗(yàn)。
精密型支架
對(duì)應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)
人體模型試驗(yàn) (HBM) | 機(jī)械模型試驗(yàn) (MM) |
AEC-Q100-002-Rev.D Jul.2003 | AEC-Q100-003-REV-E Jul.2003 |
ESDA ANSI/EOS/ESD-STM5.1-2001 | ESDA ANSI/ESD STM5.2-1999 |
IEC 61340-3-1Ed.1.0 2002 | IEC 61340-3-2 Ed.1.0-2002 |
IEC 60749-26 Ed.1.0 2003 | IEC 60749-27 Ed.1.0 2003 |
JEDEC JESD22-A114E Jan 2007 | JEDEC JESD22-A115A Oct.1997 |
JEITA EIAJ ED-4701/300 Aug.2001 Test Method304 | JEITA EIAJ ED-4701/300 Aug.2001 |
MIL-STD-883G Method 3015.7 Mar.1989 |
規(guī)格
半導(dǎo)體器件靜電放電模擬試驗(yàn)器 (ESS-6002/ESS-6008)
項(xiàng)目 |
功能/性能 | |
ESS-6002 | ESS-6008 | |
輸出電壓 | 10~2000V±10%(ESS-6002) 1V步進(jìn) | 100~8000V±10%(ESS-6008) 10V步進(jìn) |
輸出極性 | 正或負(fù) | |
重復(fù)周期 |
0.3~99s±10% 到10s為止0.1s步進(jìn) 10s以后1s步進(jìn) |
|
放電次數(shù) | 1~99次/連續(xù) | |
Automatic output voltage ramping | Available | |
尺寸 | (W)340×(H)×199×(D)300mm(不含突起部分) | |
尺寸 | 約6kg |
簡(jiǎn)易型探針臺(tái) <18-00075A>
項(xiàng)目 | 功能/性能 |
尺寸/重量(探針臺(tái)主機(jī)) | (W)200×(H)330×(D)290mm/約1.5kg |
尺寸/重量(簡(jiǎn)易放電板) | (W)100×(H)27×(D)180mm(不含突起部)/約200g |
鉗口尺寸 | 110mm |
其他 | POM造V型部件1個(gè) 標(biāo)準(zhǔn)附件 |
半自動(dòng)精密型探針臺(tái) <18-00076A>
由于半自動(dòng)精密型探針臺(tái)的*小分辨率為0.01mm,所以可以簡(jiǎn)單地對(duì)毫米間距和英寸間距等極小間距的半導(dǎo)體進(jìn)行試驗(yàn)
項(xiàng)目 | 功能/性能 |
尺寸/重量 | (W)250×(H)400×(D)300mm/約7kg |
可對(duì)應(yīng)IC | *大尺寸:40mm角 *小導(dǎo)線(xiàn)間距:0.4mm |
X軸 | 手動(dòng) 移動(dòng)量:20mm ×燕尾槽、進(jìn)給螺桿 |
Y軸 | 電動(dòng)(*大速度:13mm/s)移動(dòng)量:40mm(Y分辨率:0.01mm)*步進(jìn)馬達(dá)&滾珠螺桿 |
θ軸 | 手動(dòng) 移動(dòng)量:360° |
Z axis | 手動(dòng) 移動(dòng)量:20mm *內(nèi)置彈簧下壓式 |
回原點(diǎn) | 手動(dòng) |